Soldadura en Pasta / Sn96,5%-Ag3%-Cu0,5% / Jeringa 16gr. / BAKU / BK-6352

Está pasta de soldadura de alta viscosidad, libre de plomo, ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos. Ideal para la reparación de placas base de teléfonos móviles, notebooks, tablets, consolas de video, etc.

Ideal para trabajo BGA, CGA, CPS, PCB, SDM y otros usos.

Características Soldadura en Pasta BAKU BK-6352

• Soldadura en pasta de alta viscosidad color gris
• Ayuda a reparar circuitos de placas lógicas.
• Protege los componentes electrónicos.
• Se puede usar para PCB, SMD y para soldaduras de chips de computadoras, celulares, etc.
• Libre de plomo
• Protege el medio ambiente.
• Baja en residuos.
• Fácil de limpiar.
• Forma: Tamaño perfecto para manipular y transportar.
• Especificaciones Soldadura en Pasta BAKU BK-6352

• Marca: BAKU
• Modelo: BK-6352
• Contenido: 16 gramos
• Composición (%): Sn 63±0.5 / Pb 37 / Bi<0.001 / Ag<0.002 / Fe<0.02 / Al<0.002 / Cd<0.003
• Aleación SAC305 (Sn96,5) Libre de plomo
• Tamaño de microesferas: 20-28 μm
• Color: Translúcido y Gris
• Presentación Jeringa
• Material: libre de haluros
• Certificación: RoHS