Soldadura en Pasta / Libre Plomo / Jeringa 16gr. / BAKU / BK-6352

Soldadura en Pasta BAKU BK-6352 Libre de Plomo

La soldadura en pasta BAKU BK-6352 está diseñada para trabajos de reballing, BGA y reparación de placas electrónicas de alta precisión. Su formulación libre de plomo (lead free) y su excelente viscosidad permiten obtener uniones limpias, firmes y confiables, ideal para servicios técnicos y laboratorios de electrónica.

Características y beneficios

• Formulación sin plomo, compatible con normativas medioambientales actuales.
• Alta viscosidad que facilita su aplicación con jeringa, stencil o dispensador.
• Excelente humectación y fluidez sobre las pistas y pads de la placa.
• Especial para procesos de reballing y BGA en componentes de alta densidad.
• Residuos mínimos, para un acabado limpio y profesional.
• Presentación compacta que optimiza el uso y el almacenamiento en el taller.

Ficha técnica

Recomendaciones de uso

• Mezclar suavemente la pasta si ha estado almacenada por largos periodos.
• Aplicar sobre los pads o stencil en una capa uniforme.
• Seguir un perfil de temperatura adecuado para soldadura sin plomo.
• Almacenar en lugar fresco y seco; idealmente refrigerada para conservar su viscosidad.

Ideal para técnicos profesionales, laboratorios y centros de servicio que requieren resultados consistentes y de alta calidad en sus trabajos de reballing y microsoldadura.