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Soldadura en Pasta / Libre Plomo / Jeringa 16gr. / BAKU / BK-6352

Soldadura en Pasta / Libre Plomo / Jeringa 16gr. / BAKU / BK-6352

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Está pasta de soldadura de alta viscosidad, libre de plomo, ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos. Ideal para la reparación de placas base de teléfonos móviles, notebooks, tablets, consolas de video, etc. Soldadura en Pasta / Libre Plomo / Jeringa 16gr. / BAKU / BK-6352

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  • Soldadura en Pasta / Sn96,5%-Ag3%-Cu0,5% / Jeringa 16gr. / BAKU / BK-6352

    Está pasta de soldadura de alta viscosidad, libre de plomo, ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos. Ideal para la reparación de placas base de teléfonos móviles, notebooks, tablets, consolas de video, etc.

    Ideal para trabajo BGA, CGA, CPS, PCB, SDM y otros usos.

    Características Soldadura en Pasta BAKU BK-6352

    • Soldadura en pasta de alta viscosidad color gris
    • Ayuda a reparar circuitos de placas lógicas.
    • Protege los componentes electrónicos.
    • Se puede usar para PCB, SMD y para soldaduras de chips de computadoras, celulares, etc.
    • Libre de plomo
    • Protege el medio ambiente.
    • Baja en residuos.
    • Fácil de limpiar.
    • Forma: Tamaño perfecto para manipular y transportar.
    • Especificaciones Soldadura en Pasta BAKU BK-6352
    • Marca: BAKU
    • Modelo: BK-6352
    • Contenido: 16 gramos
    • Composición (%): Sn 63±0.5 / Pb 37 / Bi<0.001 / Ag<0.002 / Fe<0.02 / Al<0.002 / Cd<0.003
    • Aleación SAC305 (Sn96,5) Libre de plomo
    • Tamaño de microesferas: 20-28 μm
    • Color: Translúcido y Gris
    • Presentación Jeringa
    • Material: libre de haluros
    • Certificación: RoHS

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