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Soldadura en Pasta / Sn63-Pb37 / Jeringa 33gr. / BAKU / BK-6351

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💥 BAKU BK-6351 – Pasta de Soldadura Profesional
Obtén un acabado perfecto en microsoldadura, SMD y BGA con esta pasta de baja temperatura en jeringa de 33 g. Aplicación precisa, excelente fluidez y resultados confiables para reparaciones de alta precisión. ¡Ideal para técnicos y centros de servicio!

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Descripción

Soldadura en Pasta BAKU BK-6351 en Jeringa 33 g

La soldadura en pasta BAKU BK-6351 es una pasta de estaño de , diseñada para trabajos de microsoldadura, SMD, BGA e IC en placas PCB. Su presentación en jeringa de 33 g permite una aplicación precisa sobre pads y pistas, ideal para servicios técnicos de electrónica y talleres de reparación de smartphones, tablets y placas lógicas.

Características principales

  • Pasta de soldadura de baja temperatura, ideal para componentes sensibles al calor.
  • Presentación en jeringa de 33 g para una dosificación cómoda y controlada.
  • Formulada para trabajos SMD, BGA, IC y PCB en general.
  • Gran uniformidad de depósito, lo que favorece altos rendimientos en el primer reflow.
  • Permite depósitos finos y constantes incluso en pads y pistas muy pequeñas.
  • Especialmente pensada para uso profesional en microsoldadura y reballing.

Ficha técnica

Marca BAKU
Modelo BK-6351
Tipo de producto Pasta de soldadura (solder paste) en jeringa
Contenido 33 g aprox.
Aplicaciones recomendadas Microsoldadura SMD, BGA, IC, reparación de placas PCB y conectores
Formato Jeringa dosificadora para aplicación directa o con dispensador
Uso típico Reparación de smartphones, tablets, consolas, placas madre y electrónica de precisión
Rango de trabajo Apta para perfiles de soldadura de baja temperatura
Estado físico Pasta de estaño, alta viscosidad, color gris metálico
Presentación comercial Unidad individual en jeringa sellada
Almacenamiento recomendado Refrigerada a 0 – 10 °C, protegida de la luz directa y la humedad

Recomendaciones de uso y almacenamiento

  • Conservar la jeringa en refrigeración (0 – 10 °C) cuando no se esté utilizando.
  • Antes de abrir, dejar que la pasta llegue a temperatura ambiente para evitar condensación de humedad.
  • Aplicar una cantidad uniforme sobre los pads o stencil, evitando excesos.
  • Seguir un perfil de temperatura adecuado para pastas de baja temperatura, según el equipo de reflow o estación de aire caliente.
  • Volver a cerrar la jeringa inmediatamente después de su uso para prolongar la vida útil del producto.

Ideal para técnicos profesionales y centros de servicio que requieren una pasta de soldadura confiable, fácil de aplicar y con excelente desempeño en trabajos de microsoldadura y reballing.

Detalles del producto
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