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Soldadura en Pasta / Sn63-Pb37 / Jeringa 33gr. / BAKU / BK-6351
20 Artículos
💥 BAKU BK-6351 – Pasta de Soldadura Profesional
Obtén un acabado perfecto en microsoldadura, SMD y BGA con esta pasta de baja temperatura en jeringa de 33 g. Aplicación precisa, excelente fluidez y resultados confiables para reparaciones de alta precisión. ¡Ideal para técnicos y centros de servicio!
Descripción
Soldadura en Pasta BAKU BK-6351 en Jeringa 33 g
La soldadura en pasta BAKU BK-6351 es una pasta de estaño de , diseñada para trabajos de microsoldadura, SMD, BGA e IC en placas PCB. Su presentación en jeringa de 33 g permite una aplicación precisa sobre pads y pistas, ideal para servicios técnicos de electrónica y talleres de reparación de smartphones, tablets y placas lógicas.
Características principales
- Pasta de soldadura de baja temperatura, ideal para componentes sensibles al calor.
- Presentación en jeringa de 33 g para una dosificación cómoda y controlada.
- Formulada para trabajos SMD, BGA, IC y PCB en general.
- Gran uniformidad de depósito, lo que favorece altos rendimientos en el primer reflow.
- Permite depósitos finos y constantes incluso en pads y pistas muy pequeñas.
- Especialmente pensada para uso profesional en microsoldadura y reballing.
Ficha técnica
| Marca | BAKU |
| Modelo | BK-6351 |
| Tipo de producto | Pasta de soldadura (solder paste) en jeringa |
| Contenido | 33 g aprox. |
| Aplicaciones recomendadas | Microsoldadura SMD, BGA, IC, reparación de placas PCB y conectores |
| Formato | Jeringa dosificadora para aplicación directa o con dispensador |
| Uso típico | Reparación de smartphones, tablets, consolas, placas madre y electrónica de precisión |
| Rango de trabajo | Apta para perfiles de soldadura de baja temperatura |
| Estado físico | Pasta de estaño, alta viscosidad, color gris metálico |
| Presentación comercial | Unidad individual en jeringa sellada |
| Almacenamiento recomendado | Refrigerada a 0 – 10 °C, protegida de la luz directa y la humedad |
Recomendaciones de uso y almacenamiento
- Conservar la jeringa en refrigeración (0 – 10 °C) cuando no se esté utilizando.
- Antes de abrir, dejar que la pasta llegue a temperatura ambiente para evitar condensación de humedad.
- Aplicar una cantidad uniforme sobre los pads o stencil, evitando excesos.
- Seguir un perfil de temperatura adecuado para pastas de baja temperatura, según el equipo de reflow o estación de aire caliente.
- Volver a cerrar la jeringa inmediatamente después de su uso para prolongar la vida útil del producto.
Ideal para técnicos profesionales y centros de servicio que requieren una pasta de soldadura confiable, fácil de aplicar y con excelente desempeño en trabajos de microsoldadura y reballing.
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