Referencia: 81102
Marca: GENERICO
Referencia: 81101
Marca: GENERICO
Referencia: 81103
Marca: GENERICO
Referencia: 51101
Marca: ARCTIC SILVER
Referencia: 11207
Marca: BAKU
Referencia: 11107
Marca: BAKU
Referencia: 42201
Marca: GENERICO
Referencia: 33305
Marca: AMTECH
Referencia: 82203
Marca: SOUP ESD - Antiestática
Multímetros UNI TREND, elogiados y al mejor precio
La pasta de soldadura Mechanic XG-50 de 35gr es una solución profesional diseñada para reballing BGA, microsoldadura SMD y reparación de placas PCB. Su aleación Sn63/Pb37 ofrece excelente fluidez, baja temperatura de fusión y soldaduras limpias y confiables.
Gracias a su granulometría fina y composición optimizada, esta solder paste profesional permite realizar trabajos de reparación de placas electrónicas, mantenimiento de smartphones, laptops, consolas y equipos electrónicos con precisión y estabilidad.
Ideal para técnicos electrónicos, laboratorios de reparación y servicios especializados en reballing BGA, soldadura SMD y retrabajo electrónico.
La Mechanic XG-50 es una pasta de soldadura profesional diseñada para trabajos de reballing BGA, reparación de placas PCB y soldadura SMD. Su fórmula basada en aleación Sn63/Pb37 proporciona excelente conductividad, baja temperatura de fusión y soldaduras altamente confiables.
Esta solder paste de precisión es ampliamente utilizada en laboratorios técnicos, centros de reparación electrónica y servicios especializados en microsoldadura, retrabajo de placas madre, reparación de smartphones, notebooks y consolas.
La pasta de soldadura Mechanic XG-50 es ideal para múltiples procesos técnicos:
| Característica | Especificación |
|---|---|
| Marca | Mechanic |
| Modelo | XG-50 |
| Tipo de producto | Pasta de soldadura (Solder Paste) |
| Aleación | Sn63 / Pb37 |
| Punto de fusión | 183°C |
| Granulometría | 25 – 45 µm |
| Formato | Pote |
| Peso | 35 gramos |
| Aplicaciones | Reballing BGA, soldadura SMD, reparación PCB |
| Uso recomendado | Microsoldadura y retrabajo electrónico |
| Compatibilidad | Estaciones de aire caliente y hornos de reflow |
La Mechanic XG-50 es una de las pastas de soldadura más utilizadas por técnicos profesionales debido a su alta calidad, excelente estabilidad térmica y facilidad de aplicación. Permite realizar trabajos de microsoldadura en componentes electrónicos delicados con resultados precisos y duraderos.
Si trabajas en reparación electrónica, mantenimiento de dispositivos o reballing BGA, esta pasta ofrece el rendimiento necesario para lograr soldaduras limpias y confiables en cada intervención.
Se utiliza para soldadura de componentes SMD, reballing BGA y reparación de placas electrónicas en dispositivos como celulares, laptops, consolas y placas madre.
La aleación Sn63/Pb37 tiene un punto de fusión aproximado de 183°C, lo que permite trabajar con mayor control térmico.
Sí, su granulometría fina de 25-45µm permite aplicaciones precisas en microsoldadura y reparación electrónica profesional.
Sí, esta pasta es ampliamente utilizada para procesos de reballing BGA y retrabajo de chips en placas electrónicas.
Referencia: 42159
Marca: BAKU
Referencia: 73302
Marca: GW INSTEK
Referencia: 42158
Marca: PHONEFIX
Referencia: 81109
Marca: GENERICO
Referencia: 33604
Marca: GENERICO
Referencia: 32172
Marca: WETEC (ALEMANIA)
Referencia: 12133
Marca: BEST
Referencia: 31119
Marca: K-BYTE
Referencia: 92123
Marca: SKYMEN
Referencia: 41117
Marca: BAKU
La pasta de soldadura Mechanic XG-50 de 35gr es una solución profesional diseñada para reballing BGA, microsoldadura SMD y reparación de placas PCB. Su aleación Sn63/Pb37 ofrece excelente fluidez, baja temperatura de fusión y soldaduras limpias y confiables.
Gracias a su granulometría fina y composición optimizada, esta solder paste profesional permite realizar trabajos de reparación de placas electrónicas, mantenimiento de smartphones, laptops, consolas y equipos electrónicos con precisión y estabilidad.
Ideal para técnicos electrónicos, laboratorios de reparación y servicios especializados en reballing BGA, soldadura SMD y retrabajo electrónico.
