Soldadura en Pasta / Sn63-Pb37 / Jeringa 33gr. / BAKU / BK-6351

Está pasta de soldadura de alta viscosidad, ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos. Ideal para la reparación de placas base de teléfonos móviles, notebooks, tablets, consolas de video, etc.

Ideal para trabajo BGA, CGA, CPS, PCB, SDM y otros usos.

Especificaciones Soldadura en Pasta BAKU BK-6351

• Marca: BAKU
• Modelo: BK-6351
• Contenido: 33 gramos
• Composición (%): Sn 63±0.5 / Pb 37 / Bi<0.001 / Ag<0.002 / Fe<0.02 / Al<0.002 / Cd<0.003
• Tamaño de microesferas: 20-28 μm
• Color: Translúcido y Gris
• Presentación Jeringa
• Material: libre de haluros
• Certificación: RoHS