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Soldadura en Pasta / Jeringa 33gr. / BAKU / BK-6351

Soldadura en Pasta / Sn63-Pb37 / Jeringa 33gr. / BAKU / BK-6351

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Soldadura en Pasta / Jeringa 33gr. / BAKU / BK-6351.  Pasta líquida para soldar en placas de circuitos SMD, tales como celulares, componentes electrónicos, entre otros. Buena capacidad de aislamiento y alta densidad. Facilita la fusión rápida del estaño con bajos niveles de humo y residuos.

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  • Soldadura en Pasta / Sn63-Pb37 / Jeringa 33gr. / BAKU / BK-6351

    Está pasta de soldadura de alta viscosidad, ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos. Ideal para la reparación de placas base de teléfonos móviles, notebooks, tablets, consolas de video, etc.

    Ideal para trabajo BGA, CGA, CPS, PCB, SDM y otros usos.

    Especificaciones Soldadura en Pasta BAKU BK-6351

    • Marca: BAKU
    • Modelo: BK-6351
    • Contenido: 33 gramos
    • Composición (%): Sn 63±0.5 / Pb 37 / Bi<0.001 / Ag<0.002 / Fe<0.02 / Al<0.002 / Cd<0.003
    • Tamaño de microesferas: 20-28 μm
    • Color: Translúcido y Gris
    • Presentación Jeringa
    • Material: libre de haluros
    • Certificación: RoHS

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