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Soldadura en Pasta / Jeringa 33gr. / BAKU / BK-6351

Soldadura en Pasta / Jeringa 33gr. / BAKU / BK-6351

32206

Producto nuevo

Pasta líquida para soldar en placas de circuitos SMD, tales como teléfonos, componentes electrónicos. Buena capacidad de aislamiento y alta densidad. Facilita la fusión rápida del estaño con bajos niveles de humo y residuos.

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Producto sin stock

$ 5.800 IVA incluido.

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  • Soldadura en Pasta / Jeringa 33gr. / BAKU / BK-6351

    Características Soldadura en Pasta BK-6351

    • Esta pasta de soldadura es de alta viscosidad. Ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos.
    • Fundamental para la reparación de placas madres de celulares, notebooks, tablets, consolas, etc.
    • Ideal para trabajar componentes tipo BGA, CGA, CPS, PCB, SMD y otros usos.

    Especificaciones técnicas Soldadura en Pasta BK-6351

    • Marca: BAKU
    • Modelo: BK-6351
    • Contenido: 33 gramos
    • Formato: Jeringa
    • Aleación: Estaño 63% / Plomo 37% (Sn63/Pb37)

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