Referencia: 81102
Marca: GENERICO
Referencia: 81101
Marca: GENERICO
Referencia: 81103
Marca: GENERICO
Referencia: 51101
Marca: ARCTIC SILVER
Referencia: 11207
Marca: BAKU
Referencia: 11107
Marca: BAKU
Referencia: 42201
Marca: GENERICO
Referencia: 33305
Marca: AMTECH
Referencia: 82203
Marca: SOUP ESD - Antiestática
Multímetros UNI TREND, elogiados y al mejor precio
La pasta de soldadura Mechanic MS38 en jeringa de 50g es una solder paste de baja temperatura diseñada para trabajos de reballing BGA, soldadura SMD y reparación de placas electrónicas PCB.
Su aleación Sn42/Bi58 (42% estaño y 58% bismuto) permite un punto de fusión ultra bajo de 138°C, ideal para trabajar con componentes electrónicos sensibles al calor como chips BGA, circuitos integrados y placas de smartphones.
El formato en jeringa de precisión facilita una aplicación controlada en procesos de microsoldadura, retrabajo electrónico y reparación profesional de dispositivos.
La Mechanic MS38 es una pasta de soldadura profesional de baja temperatura diseñada para trabajos de reballing BGA, soldadura SMD y reparación de placas PCB. Su aleación Sn42/Bi58 (42% estaño / 58% bismuto) permite una fusión a solo 138°C, lo que reduce el riesgo de daño térmico en componentes electrónicos sensibles.
Gracias a su formulación avanzada y su formato en jeringa de 50g, esta solder paste para electrónica es ideal para microsoldadura, reparación de celulares, mantenimiento de laptops, consolas y dispositivos electrónicos.
La pasta Mechanic MS38 es ampliamente utilizada en trabajos de reparación electrónica y ensamblaje de circuitos:
| Característica | Especificación |
|---|---|
| Marca | Mechanic |
| Modelo | MS38 |
| Tipo de producto | Pasta de soldadura (Solder Paste) |
| Aleación | Sn42 / Bi58 |
| Composición | 42% Estaño / 58% Bismuto |
| Tipo | Libre de plomo (Lead-Free) |
| Punto de fusión | 138°C |
| Formato | Jeringa + 2 Puntas + Émbolo |
| Contenido | 20 gramos |
| Tipo de flux | No Clean |
| Aplicaciones | Reballing BGA, soldadura SMD, PCB |
| Compatibilidad | Estaciones de aire caliente, horno reflow y cautín |
| Uso recomendado | Microsoldadura y reparación electrónica |
La Mechanic MS38 es una excelente opción para técnicos que necesitan trabajar con soldadura de baja temperatura. Su aleación Sn42/Bi58 permite realizar procesos de soldadura con menor estrés térmico sobre los componentes, reduciendo el riesgo de deformaciones o daños en placas electrónicas.
Es ampliamente utilizada en laboratorios de reparación electrónica, servicios técnicos y especialistas en reballing BGA que requieren precisión y confiabilidad.
Utiliza una aleación Sn42/Bi58 (42% estaño y 58% bismuto), diseñada para procesos de soldadura de baja temperatura.
La aleación Sn42Bi58 tiene un punto de fusión eutéctico de 138°C, ideal para componentes sensibles al calor.
Se utiliza principalmente en reballing BGA, soldadura SMD, reparación de placas PCB y microsoldadura electrónica.
No necesariamente. Utiliza fórmula No-Clean, por lo que en muchos casos no requiere limpieza posterior.
Referencia: 32142
Marca: TAMURA ELSOLD SOLDADURAS DE ALEMANIA
Referencia: 62316
Marca: INTBRIGHT
Referencia: 33318
Marca: Kaisi
Referencia: 11150
Marca: BAKU
Referencia: 42164
Marca: DIYFIX
Referencia: 11146
Marca: BAKU
Referencia: 82209
Referencia: 92118
Marca: SKYMEN
Referencia: 91148
Marca: BAKU
La pasta de soldadura Mechanic MS38 en jeringa de 50g es una solder paste de baja temperatura diseñada para trabajos de reballing BGA, soldadura SMD y reparación de placas electrónicas PCB.
Su aleación Sn42/Bi58 (42% estaño y 58% bismuto) permite un punto de fusión ultra bajo de 138°C, ideal para trabajar con componentes electrónicos sensibles al calor como chips BGA, circuitos integrados y placas de smartphones.
El formato en jeringa de precisión facilita una aplicación controlada en procesos de microsoldadura, retrabajo electrónico y reparación profesional de dispositivos.
