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Soldadura Libre de Plomo Sn97/Ag0,3/Cu0,7 / 0,2mm / 50gr. / BAKU BK-10002

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Soldadura Libre de Plomo Sn97/Ag0,3/Cu0,7 / 0,2mm / 50gr. / BAKU BK-10002

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Descripción

Soldadura Libre de Plomo Sn97/Ag0,3/Cu0,7 / 0,2mm / 50gr. / BAKU BK-10003

Características

Estaño de 0.2mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.

Especificaciones técnicas

Diámetro: 0,2mm
Aleación: Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7%
Contenido de fundente: 2%
Peso 50g.

Detalles del producto
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