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Soldadura Libre de Plomo Sn97/Ag0,3/Cu0,7 / 0,3mm / 50gr. / BAKU BK-10003

Soldadura Libre de Plomo Sn97/Ag0,3/Cu0,7 / 0,3mm / 50gr. / BAKU BK-10003

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  • Soldadura Libre de Plomo Sn97/Ag0,3/Cu0,7 / 0,3mm / 50gr. / BAKU BK-10003

    Características

    Estaño de 0.3mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.

    Especificaciones técnicas

    Diámetro: 0,3 mm
    Aleación: Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7%
    Contenido de fundente: 2%
    Peso 50g.

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