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Bolsa Anti-Estática 15x20cm - Ploma Semi-transparente - Con sistema ziploc

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Bolsa Anti-Estatica 10x15cm - Ploma Semi-transparente - Con sistema ziploc

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Referencia: 33203

Marca: GENERICO

Aire Comprimido AIR DUSTER / 400ml / SUNTO

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Referencia: 81103

Marca: GENERICO

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Bolsa Anti-Estática 30x40cm - Ploma Semi-transparente - Con sistema ziploc

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Referencia: 33103

Marca: K-BYTE

Alcohol Isopropílico / Alta Pureza 99,9% / 1 Litro

Alcohol Isopropílico Alta Pureza 1000 ml

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Referencia: 33101

Marca: K-BYTE

Alcohol Isopropílico Alta Pureza 250 ml

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Esponja para limpieza puntas de cautín / 56x56mm

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Referencia: 13304

Marca: GENERICO

Esponja para limpieza puntas de cautín / 56x56mm

Esponja ideal para la limpieza de la punta de cautines.

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Referencia: 51101

Marca: ARCTIC SILVER

Pasta Disipadora Arctic Silver 5 / Alta Densidad / 3,5 gr. / 99,9% Plata Pura

Con su singular alta densidad de llenado de plata micronizado y mejoradas partículas de cerámica térmicamente conductivas, Arctic Silver 5® proporciona un nuevo nivel de rendimiento y estabilidad. Conductividad térmica: 38,9 W/mK

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Referencia: 99999

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Referencia: 11207

Marca: BAKU

Set 3 Puntas de Cautín BAKU 9033 (900MTK + 900MTI + 900MTS)

Set puntas de cautín de calta calidad, marca BAKU, modelo BK-9033 (juego 3 puntas: 900MTK/900MTI/900MTS).

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Referencia: 82101

Marca: SOUP ESD - Antiestática

Pulsera Anti-Estática ESD con Cable / Marca SOUP

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Estación de soldar Baku 702b aire caliente y cautin alta calidad

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Referencia: 11107

Marca: BAKU

BAKU BK-702B / Estación de Soldar 2 en 1 / Cautín + Aire Caliente / 400 Watts

ESTACIÓN DE SOLDA BAKU 702B / 400W / 2 en 1 / AIRE CALIENTE + CAUTÍN / ALTA PRECISIÓN / PARA SOLDADURA CON Y SIN PLOMO

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Removedor de Pegamento Epóxico (iPhone Samsung otros) / 20ml / Kaisi BGA-IC

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Referencia 91126

Marca Kaisi

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Detalles del producto

Descripción

Removedor de Pegamento Epóxico (iPhone Samsung otros) / 20ml / Kaisi BGA-IC

Características

Marca: KAISI
Modelo: BGA-10
Cantidad: 20ml
Removedor de pegamento epóxico
Puede ayudarle a suavizar y eliminar fácilmente el pegamento resinado / sellado del chip BGA IC de teléfonos móviles (iPhone, Samsung, Huawei, LG, Motorola, Asus, etc.).
Puede ablandar y aflojar rápidamente el adhesivo de resina solidificada como epoxi, fenólicos, acrilato, poliuretano, organosilicio, etc.
No daña circuitos ni componentes de la placa.
Favorable al medio ambiente y seguro. No contiene ninguna sustancia coderivada con benceno.

Cómo Utilizar

Elija un algodón absorbente de mayor tamaño que el BGA IC con unas pinzas y sumérjalo en el líquido. Luego cubra uniformemente el chip BGA IC que necesita la remoción de pegamento.
Coloque una película plástica en la parte superior y cubra la placa PCB.
Espere unos 20 minutos y elimine el algodón utilizado.
Repita el paso 1 al paso 3.
Caliente el chip con una pistola de calor (300ºC aproximados). El pegamento en la parte inferior se derrite y suaviza con el calor.
Elimine con mucho cuidado el pegamento con unas pinzas (anti-estáticas). Preste atención para evitar dañar las rutas que rodean el BGA o los circuitos de cobre alrededor de la placa principal al quitar el pegamento.
Retirar el chip con una pinza anti-estática.