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Estacion Reballing Zhuo Mao ZM-R5860 / 4.800 Watts *

21104

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  • Estación de triple zona de calentamiento y doble sistema: Aire Caliente e Infrarrojo, la última tecnología en trabajos con BGA.

    La última tecnología en trabajos con BGA. MundoReballing Chile es representante para el cono sur de Latino América.

    Este equipo cuenta con un sistema de interfaz de alta definición integrado y táctil, control de PLC, protección con contraseña, puede crear perfiles de hasta 8 curvas de temperatura(un perfil promedio utiliza entre 4 y 7 curvas) y almacenar infinitos perfiles en la base de datos, posee la función de monitorear para permitir el análisis de la curva en tiempo real y las temperaturas del perfil son modificables en cualquier momento. •Para garantizar un calentamiento efectivo y un montaje de precisión, cuenta con control independiente de las temperaturas superior, inferior y IR.

    El calentador superior y el inferior son de aire caliente y el pre calentador usa tecnología de cerámica infrarroja. Las 3 zonas de calentamiento se controlan independientemente para adaptarse a cualquier tipo de trabajo. La pantalla táctil muestra los patrones de comportamiento de la temperatura y el tiempo de trabajo entre otros valores.

    El equipo cuenta con un sensor de temperatura externo de alta precisión para medir temperaturas reales de la placa, estos valores son visibles en tiempo real en la pantalla del equipo.

    Cuenta con 3 tipos de soporte y agarre de la placa PCB para trabajar más cómodamente y evitar el pandeo de la misma.

    Tiene boquillas BGA de agarre magnético las cuales pueden rotar 360º para trabajar con la placa en cualquier posición.

    Cuenta con una señal sonora que alerta cuando el perfil finaliza. Esta alarma sonora se puede configurar para que suene antes de que termine el perfil para un aviso previo.

    Incluye un poderoso cooler lateral que enfría la placa PCB y las cerámicas IR para una repetición del trabajo más rápida.

    El modelo ZM-R5860 puede ajustar la altura de la tobera del aire inferior para focalizar la temperatura. Este modelo también cuenta con la opción de “Análisis de parámetros” para calcular el tiempo que tarda en subir el BGA de una temperatura a otra.

    El equipo también incluye un parado de emergencia manual con la certificación CE.

    Accesorios incluidos con el equipo:

    Accesorios

    Detalle

    Cantidad

    Soporte Universal

    Agarre universal para plaquetas

    6

    Rosca Soportes

    Traba para el Soporte Universal

    6

    Boquilla Superior

    Tamaños: 41*41, 38*38, 31*31, 28*28

    4

    Boquilla Inferior

    Tamaños: 55*55, 35*35

    2

    Manual

    Manual de uso del equipo.

    1

    Soporte Magnético

    Soporte anti pandeo magnético.

    2

    Tornillos para Soporte

    Tornillos para Sop. Magnético.

    6

    Termocupla

    Sensor Térmico tipo “K” de contacto.

    1

    Puntas lápiz

    Puntas para el lápiz de vacío.

    2

    Ventosa

    Ventosas para puntas del lápiz de vacío.

    2

    Especificaciones técnicas y parámetros

    1

    Consumo total

    4800W

    2

    Calefactor Superior

    800W

    3

    Calefactor Inferior

    1200w

    4

    Precalentador IR

    2700w

    5

    Alimentación

    AC220V±10     50/60Hz

    6

    Componentes y Calidad

    Japon y Taiwan

    7

    Dimensiones

    L635×W600×H560 mm

    8

    Posicionamiento

    3 tipos de agarre y ajuste en los ejes X, Y

    9

    Sensor Temp. Externa

    Termocupla tipo K ±2º

    10

    Tamaño de soporte de PCB

    Max 410 x 370mm 

    11

    Espacio mínimo del chip

    0.15mm

    12

    Peso Neto

    60kg